ASUS Prime X670-P (90MB1BU0-M0EAY0)

Artikelnummer: 3958
GTIN: 4711081892816
HAN: 90MB1BU0-M0EAY0
Kategorie: Mainboards
Hersteller: ASUS

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Beschreibung

AMD X670 (Ryzen AM5) ATX-Mainboard mit PCIe 5.0 Speicherunterstützung, drei M.2-Steckplätzen, 12+2 DrMOS, DDR5, HDMI, DisplayPort, 2,5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, Front USB 3.2 Gen 1 Type-C

Die Mainboards der ASUS Prime Serie wurden von Experten entwickelt, um das volle Potenzial der AMD Ryzen 7000er Prozessoren auszuschöpfen. Mit einem robusten Leistungsdesign, umfassenden Kühllösungen und intelligenten Tuning-Optionen bietet PRIME X670-P Nutzern und PC-DIY-Buildern eine Reihe von Leistungsoptimierungen über intuitive Software- und Firmware-Funktionen.

AMD AM5 Sockel: Bereit für AMD Ryzen 7000 Series Desktop Prozessoren
Verbesserte Stromversorgung: 12+2 DrMOS, 6-Lagen-Platine, ProCool-Steckverbinder, Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromversorgung
Ultraschnelle Konnektivität: M.2 PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, Frontpanel USB 3.2 Gen 1 Type-C, USB4 Header Unterstützung
ASUS OptiMem II: Präzise Leiterbahnführung und Durchkontaktierungen sowie Optimierungen der Masseschichten zur Wahrung der Signalintegrität für verbessertes Overclocking des Speichers
Umfassende Kühlung: Große VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, passiver Chipsatz-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II
Outshine RGB Aura Effekt: Elegantes Kantenbeleuchtungsdesign, Unterstützung für adressierbare Gen 2-Header und Aura-RGB-Header

M.2 Kühlkörper

Ein M.2-Kühlkörper kümmert sich um den M.2-Steckplatz und verhindert das Throttling, das bei M.2-Speichern bei anhaltenden Übertragungen auftreten kann.

VRM-Kühlkörper und hochwertige Wärmeleitpads

Zwei massive VRM-Kühlkörper und hochwertige Wärmeleitpads verbessern die Wärmeübertragung von den MOSFETs und Spulen für eine bessere Kühlleistung.

Passiver Chipsatz-Kühlkörper

Ein passiver Chipsatz-Kühlkörper aus Aluminium sorgt für optimale Kühlung und damit für eine stabilere Leistung. Der passive Kühlkörper ist haltbarer und langlebiger und vermeidet Probleme mit Staub- und Schmutzablagerungen, wie sie bei herkömmlichen aktiven Kühlkörpern mit eigenen Lüftern auftreten.

ProCool Anschlüsse

Proprietäre Anschlüsse ergänzen die Verbindung des Mainboards mit dem Netzteil mit 4- und 8-poligen Anschlüssen, die 12 Volt Strom direkt an die Prozessoren weiterleiten. Jede Buchse ist mit massiven Kontakten ausgestattet, die höhere Stromstärken bewältigen können als Buchsen mit hohlen Kontakten.

12+2 DrMOS-Power Stages

Die 12+2 DrMOS-Power Stages kombinieren High-Side- und Low-Side-MOSFETS und Treiber in Gehäusen, die jeweils für 60 Ampere ausgelegt sind, und liefern Leistung, Effizienz, Stabilität und Performance für aktuelle und zukünftige AMD-Prozessoren.

Sechs-Lagen-Platinen-Design

Mehrere PCB-Lagen optimieren die Wärmeabfuhr für kritische Komponenten und bieten mehr Spielraum, um CPUs über die Standardtaktraten hinaus zu beschleunigen.

Stack Cool 3+

2-Unzen-Kupferschichten leiten die Wärme von kritischen Komponenten ab, um sie auf ihrer optimalen Betriebstemperatur zu halten, und bieten mehr Spielraum, um CPUs über die Standardgeschwindigkeiten hinaus zu beschleunigen.

DDR5 Leistungsverbesserung

Umfassende Speichertuning-Optionen sind der Eckpfeiler der PRIME-Mainboards. Mit dem PRIME X670-P kannst du das gesamte Potenzial deiner DDR5-Module ausschöpfen, egal ob es sich um ein extrem schnelles Kit oder um ein Einsteigerset handelt, das sonst gesperrt wäre.

PCIe 5.0 M.2 Unterstützung

Das PRIME X670-P bietet insgesamt drei M.2-Steckplätze. Der erste unterstützt Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 128 Gbit/s über PCIe 5.0 und ermöglicht so schnellere Boot- und Ladezeiten von Betriebssystemen oder Anwendungen.

PCIe 4.0 Steckplatz

Prime X670 Mainboards bieten PCIe 4.0 Slot-Konnektivität für die neuesten GPUs. Die hohe Bandbreite und die superschnellen Übertragungsgeschwindigkeiten ermöglichen es dir, funktionsreiche Builds zu erstellen, die mühelos hohe Lasten bewältigen können.

Front USB Typ-C

Eine ganze Reihe von USB-Anschlüssen unterstützt High-End-Rigs mit vielen Peripheriegeräten, darunter ein USB 3.2 Gen 1 Typ-C-Anschluss an der Vorderseite, der Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 5 Gbit/s ermöglicht.

Q-Latch

Die innovative Q-Latch macht es einfach, eine M.2 SSD ohne spezielles Werkzeug zu installieren oder zu entfernen. Das Design nutzt einen einfachen Verriegelungsmechanismus, um das Laufwerk zu befestigen und herkömmliche Schrauben überflüssig zu machen.

BIOS FlashBack

BIOS FlashBack ist die einfachste und sicherste (UEFI) BIOS-Aktualisierungsmethode. Lege die (UEFI-)BIOS-Datei einfach auf einem FAT32-formatierten USB-Stick ab, stecke ihn in den USB BIOS FlashBack-Anschluss und drücke die Taste. Updates können sogar ohne installierten Speicher oder CPU durchgeführt werden.

SafeSlot Core+

PCIe 4.0 ist 2x schneller als PCIe 3.0. Deshalb haben wir unseren SMT-Fertigungsprozess für den schnelleren SafeSlot Core+ angepasst, um die höchsten Datengeschwindigkeiten zu gewährleisten. SafeSlot Core+ ist eine verstärkte Metallummantelung, die einem PCIe-Steckplatz hinzugefügt wird, um eine Karte fest zu installieren.

Technische Daten:

Formfaktor ATX
Sockel AMD AM5
Chipsatz AMD X670
CPU-Kompatibilität Ryzen 9000, Ryzen 8000/8000G, Ryzen 7000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
RAM 4x DDR5 DIMM, dual PC5-60800U/?DDR5-7600 (OC), max. 192GB (UDIMM)
Erweiterungsslots 3x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 2x x4), 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/?M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280/?2260/?2242), 1x M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/?2280/?2260/?2242), 1x M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/?2260/?2242), 1x M.2/?E-Key (PCIe, 2230)
Anschlüsse extern 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/?s), 3x USB-A 3.1 (10Gb/?s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/?s), 1x 2.5GBase-T (Realtek), 1x PS/?2 Combo, 3x Klinke, 2x Befestigungsloch für Antennenanschluss RP-SMA
Anschlüsse intern 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/?s), 2x USB 3.0 Header (5Gb/?s, 4x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/?s, 4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (X670), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Thunderbolt-Header 13-Pin (14-1), 1x COM Debug-Header, 1x S/?PDIF-Header, 1x Speaker-Header
Header Kühlung 2x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x AIO-Pumpe 4-Pin
Header Beleuchtung 2x 4-Pin RGB (+12V/?G/?R/?B, max. 3A), 3x 3-Pin ARGB (+5V/?DATA/?GND, max. 3A, ASUS Gen2)
Buttons/Switches USB BIOS Flashback (extern)
Audio 7.1 (Realtek ALC897)
Grafik iGPU
RAID-Level 0/?1/?10 (X670)
Stromanschlüsse 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V
VRM 14 virtuelle Phasen (12+2), 8 reale Phasen (6+2), PWM-Controller: ASP2206 (MP2857, max. 12 Phasen) oder ASP2208 (RT3678BE, max. 10 Phasen)
MOSFETs CPU (VCORE) 12x 60A AOZ5317NQI oder 12x 80A MP87670 oder 12x 60A SiC643
MOSFETs SoC (VCCGT) 2x 60A AOZ5317NQI oder 2x 80A MP87670 oder 2x 60A SiC643
BIOS 1x 32MB (256Mb)
Besonderheiten Audio+solid capacitors, 1x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM), ECC-Unterstützung, White Build-kompatibel (PCB primär schwarz)

Lieferumfang:

ASUS Prime X670-P (90MB1BU0-M0EAY0)

Zustand:

Es handelt sich um B-Ware. Dies bezeichnet Verkaufsartikel, die nach erfolgtem Widerruf zurück gesendet wurden, Demoware, Serviceware (Recertified) oder Ware, bei der die Originalverpackung nicht mehr vorhanden ist bzw. beschädigt wurde. Die Artikel weisen keine oder kleinere Gebrauchsspuren auf, die keinen Einfluss auf die Funktionsfähigkeit des Gerätes haben. Es werden nur die unter dem Punkt Lieferumfang aufgelisteten Bestandteile mitgeliefert, sämtliches Zubehör und andere Teile können fehlen. Alle Artikel wurden außerdem überprüft und sind technisch einwandfrei. Wir bitten zu beachten das der einwandfreie Zustand des CPU Sockels (Pins) vor dem Versand von uns dokumentiert und mit einem Aufkleber auf dem Mainboard festgehalten wird.

Produkteigenschaft	Wert
Sockel:	AM5
Formfaktor:	ATX
Speichertyp:	DDR5
RAM-Steckplätze Anzahl:	4